德克薩斯大學研發(fā)出可折疊、彎曲、切割型的MicroLED顯示屏!

發(fā)布者:聯(lián)誠發(fā) 時間:2022-11-29 10:38 瀏覽量:1725

德克薩斯大學研發(fā)出可折疊、可彎曲、可切割型的MicroLED顯示屏,你知道它都有那些特征呢?接下來,聯(lián)誠發(fā)小編就帶大家一起來看看!


憑借輕薄、節(jié)能和高亮度等優(yōu)勢,LED顯示屏廣泛用于從剎車燈到廣告牌等各種應用和產品,LED已經成為電子設備中背光和顯示器的理想光源。隨著技術的發(fā)展和應用的推動,當前的LED芯片尺寸越來越小,現(xiàn)在很火熱的Micro-LED概念就是沿著這條思路出現(xiàn)的。


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圖1. 可以扭曲(左)或折疊(右)的柔性Micro-LED器件(圖片來源:德克薩斯大學)


Micro-LED的芯片尺寸可以做到小于2微米,通過一些“組合”集成的方案,它更可以構建出任何設計者想要的形狀,并提供比其他LED更高的分辨率。實際上,這種小尺寸方案可行性也讓Micro-LED顯示面板適用于智能手表等各種小尺寸設備,當然它們也可以通過組合的方式用于普通的平板電視或其他尺寸更大的顯示器。不過截至目前,這些不同尺寸的LED 芯片都還很脆,通常只能在一些平面應用上使用,或者說它對所應用產品的曲率有著一定的需求。


最近,德克薩斯大學的研究人員報告,他們開發(fā)出一種制造可折疊、可彎曲和切割粘貼型Micro-LED的新方法。該研究成果有助于為下一代柔性可穿戴技術的商業(yè)化鋪平道路。據(jù)介紹,他們基于該方法開發(fā)出的Micro-LED可以轉移到衣服甚至橡膠基材上,從驗證結果看,即使基材有明顯的褶皺問題,它對Micro-LED的正常工作也沒什么影響。另外,研究人員稱他們還可以將所開發(fā)的Micro-LED產品切一半繼續(xù)使用。


研究人員開發(fā)這種柔性LED器件時用到了一種稱為遠程外延(Remote Epitaxy)的技術,該技術可以讓研究人員在藍寶石晶圓或基板的表面生長一層薄薄的LED芯片。通常,這種LED芯片會被保留在晶片上。不過,為了讓這樣的LED器件具有可“拆卸(Detachable)”的功能,研究人員在基材上添加了一層不粘層,其機理類似于使用羊皮紙保護烤盤。有了這樣的不粘層,研究人員就可以輕松拆下LED芯片。實際上,研究人員添加的這一功能層由一層稱為石墨烯的單原子二維碳材料制成,它可以防止新的LED芯片層粘回到原來的晶圓上。


據(jù)介紹,這種石墨烯材料不會與LED芯片材料形成化學鍵,因此在整個結構中有了它就可以額外引入一層允許LED從晶圓上剝離并粘在其他表面上的中間層。為了驗證這種Micro-LED器件的柔韌性,研究人員在實驗室對其進行了測試,他們將該LED器件粘附到具有曲面外表面的基材上,并在隨后測試過程中對其進行扭曲、彎曲和褶皺等處理操作。另外他們還對這種Micro-LED器件進行了切割處理。結果顯示,彎曲和切割測試并沒有影響LED的發(fā)光質量和電學特性。


據(jù)介紹,這種具有非常好的柔性特性的彎曲Micro-LED器件具有多種潛在的應用,其中包括柔性照明和顯示、智能服裝和可穿戴生物醫(yī)學設備等。從制造的角度來看,這種制造技術還為設計人員提供了另一種潛在的替代方案,畢竟它支持設計人員在不破壞LED下側晶圓基板的情況下移除LED器件,這里一個潛在的好處就是晶圓可以重復使用。另外,研究人員還稱,他們已經將這種制造技術應用到了其他類型的材料上。


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來源:CINNO Research